温度循环（TC）测试的主要目的是暴露产品中潜在的材料缺陷和制造质量缺陷，以及评估产品受温度变化后的弱点。通过这种测试，可以在产品设计开发阶段早期发现产品的弱点，以便进行设计品质或使用材料品质的改进。同时，在产品正常量产交货阶段，温度循环测试也可用于监控交货品质是否有异常。
温度循环（TC）测试的条件，包括温度改变的速率、温度循环的次数等，需要根据个别产品的应用状况进行调整。例如，某些测试条件可能设定为温度改变速率为10℃/min，温度循环次数为15次。此外，温度循环（TC）测试在各个领域都有广泛的应用，如金属、陶瓷、聚合物等材料的研究，以及电子领域中的半导体器件测试等。这种测试方法可以为各种材料的研究和开发提供有力的支持，帮助我们更好地了解材料的性能和特性。
然而，需要注意的是，在温度循环（TC）测试过程中，由于温度变化大，试验箱内或产品表面可能会出现结露现象，这可能会影响产品质量和测试结果。因此，在进行温度循环（TC）测试时，需要对此进行适当的控制和考虑。
所以，在AEC-Q101标准中，温度循环（TC）测试的循环次数和持续时间是根据特定的测试要求和产品的应用环境来确定的。这些参数是为了模拟产品在实际使用中可能遇到的极端温度变化，以评估产品的可靠性和耐久性。
以下是一些关于确定温度循环测试次数和持续时间的指导原则：
一、循环次数
1、循环次数通常取决于产品的预期使用寿命和应用环境。例如，一些测试可能要求产品在-40°C至+125°C的温度范围内进行1000次循环。
2、对于不同的温度范围，循环次数可能会有所不同。例如，0级测试可能要求在-40ºC至+150ºC之间循环1000次，而1级和2、3级测试可能在较低的温度范围内进行相同次数的循环。
二、持续时间
1、每个循环的持续时间包括升温、保温、降温和再次保温的时间。这些时间应足够长，以确保产品在不施加功率的情况下达到规定的极端温度。
2、例如，对于-40°C至+125°C的温度范围，升温和降温时间可能最长为30分钟，而极限温度保持时间最短为10分钟。
三、测试速率
1、对于带有焊接的产品，如倒装芯片、球栅阵列（BGA)封装和堆叠封装等，循环速率应在每小时1到2个循环的范围内，即每小时最多2个温度循环。
2、对于没有热量约束的样品，升温和降温速度可以更快。
四、参考文件
AEC-Q101标准通常会引用JESD22 A-104或其他相关文件来提供具体的测试条件和方法。
五、产品特性
产品的特定特性，如功率消耗、封装类型和热管理设计，也会影响测试参数的选择。
总结一下
在实际应用中，供应商和制造商需要根据产品的具体要求和预期的应用条件来确定最合适的测试循环次数和持续时间。此外，可能还需要考虑产品的热性能和历史可靠性数据，以确保测试结果能够有效地预测产品在实际使用中的性能。
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