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XQ6657Z35-EVM多核评估板是基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035-2FFG676I设计的，由核心板与底板组成。
核心板内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起。
接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB2.0、1路 HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2、音频输入输出等接口。
（图片来自网络侵删）
XQ6657Z35-EVM评估板正面图
XQ6657Z35-EVM评估板侧面图1
XQ6657Z35-EVM评估板侧面图2
XQ6657Z35-EVM侧面图3
核心板采用沉金无铅工艺的16层板设计，并引出DSP及Zynq全部资源信号引脚，二次开发极其容易。
底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、光电探测、水下探测、机器视觉、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交通等高速数据采集和处理领域。
2 开发板资料
提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；
3 供电要求
电压：12V直流供电
