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ESP8266烧写器/最小开发板,原理图参考NodeMCU开发板，支持使用的模组有ESP-12F/12E/12S/07/07S。
立创EDA 3D预览图：
（图片来自网络侵删）
捷配PCB实物图：
焊接完成烧写器实物图：
温馨提示：白色PCB不耐脏，最好备洗板水清洗清洗！
ESP8266模块可以焊接到开发板上，也可以将PCB测试珠的金属针做成弹针，焊接到开发板上，这样模块就可以在烧录和使用时卡到上面，而不必每个模块焊接一块板，非常的方便实用。
模组固定测试针特写：
避坑指南：焊接前最好用美纹纸粘住替他的焊孔，避免焊锡堵住焊孔，清理起来太抓狂了。
PCB预留USB Type A接口和Micro B接口，可以根据需求选择其中之一即可，焊接容易，使用方便！
板载一颗5050 RGB灯，使用模组IO14、IO12、IO13,可以方便地开发产品原型，比如制作一个接入阿里云平台的RGB炫彩灯。
PCB预留4P 0.96"OLED显示屏接口,SCL、SDA使用IO4、IO5，直接插上屏幕模组即可使用。
PCB左侧排针引出一组3.3V、GND，右侧引出一组IO2、GND、5V，方便外接DHT11、WS2812B灯盘、麦克风模块、继电器模块等。
USB接口处使用一颗 肖特基二极管 S4 为电路提供保护；使用成熟的AMS1117-3.3V LDO稳压芯片为模组提供电力支持；使用CH340C串口芯片，外围简单，使用方便；搭配两颗SS8050可以实现程序自动下载。
原理图：
阿里飞燕平台APP界面展示：
