集美软件园三期
是厦门市软件和信息服务业
发展的重要载体

目前,软件园三期多个地块
迎来建设新进展
园区招商也在加快步伐
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在软件园三期F26地块项目的施工现场,工人们正在进行梁板膜铺设及钢筋捆绑等作业。
项目于去年开工建设,总建筑面积13.3万平方米,将建成5栋研发办公楼,目前已有两栋完成主体结构封顶,计划今年底完成结构验收。
中建一局集团东南建设有限公司执行经理竹庆华:“计划明年底全部验收交付。项目建成后,将助力软件园三期建设成为国际化的智慧园区,为各软件企业的发展创造更加广阔的空间。”
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位于软件园三期支二路与支四路交叉口东北侧的C08地块上个月刚刚完成竣工验收,项目总建筑面积 65000多平方米,主要建设两栋11层和15层的办公楼以及两层地下室,将为入驻企业员工提供560多个停车位。
目前一栋办公楼已经完成招商,另一栋办公楼在精装修后将与意向企业洽谈招商事宜。
信息集团建设开发有限公司项目经理王朝晖:“我们在地块中庭设置了休息、娱乐休闲的空间,后续会根据各家企业的需求,进行一系列招商引资的措施,吸引更高端的信息产业企业入驻。”
今年,软件园三期计划完成投资14.63亿元,目前西片区有包括F26在内的五个在建地块,总建筑面积80万平方米,计划竣工交付38万平方米研发楼。路网方面,西片区市政道路路网已基本完善,力争下半年完成竣工验收及移交工作。
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▌来源:厦门广电网
▌编辑:封正凯 责编:黄碧娟
▌编审:刘意婷 郭妮妮 终审:王辉腾
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