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近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年，在技术节点上围绕55纳米、40纳米不同制程产品加速扩充产能。在产品上，晶合集成将以高阶CIS产品为今年度扩产主力产品，并且依据市场需求，逐步扩充显示驱动芯片产能。
目前，晶合集成已经实现40纳米高压工艺代工的OLED显示驱动芯片小批量试产。这意味着晶合集成不仅在产品端成功跨越至OLED显示驱动芯片领域，更为提升国内显示驱动芯片自给率贡献力量。
大皖 项磊
编辑 张思平
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