软件开发(光刻芯片复旦大学技术我国)

全球光刻机巨头ASML在极紫外光刻技术上一家独大，但最新技术突破或许将改变这一局势。
台积电积极推进2nm技术，复旦大学也开发出无需EUV光刻机的高端芯片制造技术。
ASML的极紫外光刻技术在全球市场占有率高达100%，但这也意味着我国在高端芯片制造过程中存在巨大瓶颈。

我国芯片产业在政策鼓励下呈现出勃勃生机，本土企业和高校都加大了研发投入。
最近复旦大学成功开发出异质cfet技术，可以在无需EUV光刻机的情况下制造高端芯片，这一技术突破有望为我国芯片产业带来更多发展可能。

与此同时台积电也在积极推进2nm技术的研发和生产，他们计划在2026年开始大规模生产16nm芯片，该制程实为2nm制程的升级版本。
台积电还在美国建厂，这种布局可能对我国芯片行业构成挑战。

虽然我国在芯片制造技术上面临诸多挑战，但我们坚定自主创新，积极寻求合作，保护国家核心利益。

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