内容摘要
2023年全球COB（板上芯片）柔性FPC市场规模约213亿元，2019-2023年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2030年市场规模将接近345亿元，未来六年CAGR为7.2%。
从核心市场看，中国COB（板上芯片）柔性FPC市场占据全球约 %的市场份额，为全球最主要的消费市场之一，且增速高于全球。2023年市场规模约 亿元，2019-2023年年复合增长率约为 %。随着国内企业产品开发速度加快，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国COB（板上芯片）柔性FPC市场将迎来发展机遇，预计到2030年中国COB（板上芯片）柔性FPC市场将增长至 亿元，2024-2030年年复合增长率约为 %。2023年美国市场规模为 亿元，同期欧洲为 亿元，预计未来六年，这两地区CAGR分别为 %和 %。
本文调研和分析全球COB（板上芯片）柔性FPC发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2019-2023年，预测数据2024至2030年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2019-2024年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2019-2024年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球重点国家及地区COB（板上芯片）柔性FPC需求结构。
（5）全球COB（板上芯片）柔性FPC核心生产地区及其产量、产能。
（6）COB（板上芯片）柔性FPC行业产业链上游、中游及下游分析。
头部企业包括：
Mektec
JHDPCB
Oki Electric
Shenzhen Grande Electronics
Kinwong
Mekoprint
Orbotech
Mint Tek
iPCB Circuits
Jinghongyi PCB
Trackwise
Molex
按照不同产品类型，包括如下几个类别：
单面FPC
双面 FFPC
按照不同应用，主要包括如下几个方面：
消费电子
医疗
汽车
通讯通信
其他
本文重点关注如下国家或地区：
北美市场（美国、加拿大和墨西哥）
欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）
亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）
南美市场（巴西等）
中东及非洲
本文正文共11章，各章节主要内容如下：
第1章：COB（板上芯片）柔性FPC定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第2章：全球COB（板上芯片）柔性FPC头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球COB（板上芯片）柔性FPC产地分布等。
第3章：中国COB（板上芯片）柔性FPC头部厂商，销量和收入市场占有率及排名
第4章：全球COB（板上芯片）柔性FPC产能、产量及主要生产地区规模
第5章：产业链、上游、中游和下游分析
第6章：全球不同产品类型COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及份额等
第8章：全球主要地区/国家COB（板上芯片）柔性FPC销量及销售额
第9章：全球主要地区/国家COB（板上芯片）柔性FPC需求结构
第10章：全球COB（板上芯片）柔性FPC头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第11章：报告结论
正文目录
1 COB（板上芯片）柔性FPC市场概述
1.1 COB（板上芯片）柔性FPC定义及分类
1.2 全球COB（板上芯片）柔性FPC行业市场规模及预测
1.2.1 按收入计，全球COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，2019-2030
1.2.2 按销量计，全球COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，2019-2030
1.2.3 全球COB（板上芯片）柔性FPC价格趋势，2019-2030
1.3 中国COB（板上芯片）柔性FPC行业市场规模及预测
1.3.1 按收入计，中国COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，2019-2030
1.3.2 按销量计，中国COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，2019-2030
1.3.3 中国COB（板上芯片）柔性FPC价格趋势，2019-2030
1.4 中国在全球市场的地位分析
1.4.1 按收入计，中国在全球COB（板上芯片）柔性FPC市场的占比，2019-2030
1.4.2 按销量计，中国在全球COB（板上芯片）柔性FPC市场的占比，2019-2030
1.4.3 中国与全球COB（板上芯片）柔性FPC市场规模增速对比，2019-2030
1.5 行业发展机遇、挑战、趋势及政策分析
1.5.1 COB（板上芯片）柔性FPC行业驱动因素及发展机遇分析
1.5.2 COB（板上芯片）柔性FPC行业阻碍因素及面临的挑战分析
1.5.3 COB（板上芯片）柔性FPC行业发展趋势分析
1.5.4 中国市场相关行业政策分析
2 全球头部厂商市场占有率及排名
2.1 按COB（板上芯片）柔性FPC收入计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024
2.2 按COB（板上芯片）柔性FPC销量计，全球头部厂商市场占有率，2019-2024
2.3 COB（板上芯片）柔性FPC价格对比，全球头部厂商价格，2019-2024
2.4 全球第一梯队、第二梯队和第三梯队，三类COB（板上芯片）柔性FPC市场参与者分析
2.5 全球COB（板上芯片）柔性FPC行业集中度分析
2.6 全球COB（板上芯片）柔性FPC行业企业并购情况
2.7 全球COB（板上芯片）柔性FPC行业头部厂商产品列举
3 中国市场头部厂商市场占有率及排名
3.1 按COB（板上芯片）柔性FPC收入计，中国市场头部厂商市场占比，2019-2024
3.2 按COB（板上芯片）柔性FPC销量计，中国市场头部厂商市场份额，2019-2024
3.3 中国市场COB（板上芯片）柔性FPC参与者份额：第一梯队、第二梯队、第三梯队
4 全球主要地区产能及产量分析
4.1 全球COB（板上芯片）柔性FPC行业总产能、产量及产能利用率，2019-2030
4.2 全球主要地区COB（板上芯片）柔性FPC产能分析
4.3 全球主要地区COB（板上芯片）柔性FPC产量及未来增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
4.4 全球主要生产地区及COB（板上芯片）柔性FPC产量，2019-2030
4.5 全球主要生产地区及COB（板上芯片）柔性FPC产量份额，2019-2030
5 行业产业链分析
5.1 COB（板上芯片）柔性FPC行业产业链
5.2 上游分析
5.2.1 COB（板上芯片）柔性FPC核心原料
5.2.2 COB（板上芯片）柔性FPC原料供应商
5.3 中游分析
5.4 下游分析
5.5 COB（板上芯片）柔性FPC生产方式
5.6 COB（板上芯片）柔性FPC行业采购模式
5.7 COB（板上芯片）柔性FPC行业销售模式及销售渠道
5.7.1 COB（板上芯片）柔性FPC销售渠道
5.7.2 COB（板上芯片）柔性FPC代表性经销商
6 按产品类型拆分，市场规模分析
6.1 COB（板上芯片）柔性FPC行业产品分类
6.1.1 单面FPC
6.1.2 双面 FFPC
6.2 按产品类型拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
6.3 按产品类型拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场规模（按收入），2019-2030
6.4 按产品类型拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场规模（按销量），2019-2030
6.5 按产品类型拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场价格，2019-2030
7 全球COB（板上芯片）柔性FPC市场下游行业分布
7.1 COB（板上芯片）柔性FPC行业下游分布
7.1.1 消费电子
7.1.2 医疗
7.1.3 汽车
7.1.4 通讯通信
7.1.5 其他
7.2 全球COB（板上芯片）柔性FPC主要下游市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
7.3 按应用拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场规模（按收入），2019-2030
7.4 按应用拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场规模（按销量），2019-2030
7.5 按应用拆分，全球COB（板上芯片）柔性FPC细分市场价格，2019-2030
8 全球主要地区市场规模对比分析
8.1 全球主要地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
8.2 全球主要地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按收入），2019-2030
8.3 全球主要地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
8.4 北美
8.4.1 北美COB（板上芯片）柔性FPC市场规模预测，2019-2030
8.4.2 北美COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，按国家细分，2023
8.5 欧洲
8.5.1 欧洲COB（板上芯片）柔性FPC市场规模预测，2019-2030
8.5.2 欧洲COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，按国家细分，2023
8.6 亚太
8.6.1 亚太COB（板上芯片）柔性FPC市场规模预测，2019-2030
8.6.2 亚太COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，按国家/地区细分，2023
8.7 南美
8.7.1 南美COB（板上芯片）柔性FPC市场规模预测，2019-2030
8.7.2 南美COB（板上芯片）柔性FPC市场规模，按国家细分，2023
8.8 中东及非洲
9 全球主要国家/地区需求结构
9.1 全球主要国家/地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模增速预测，2019 VS 2023 VS 2030
9.2 全球主要国家/地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按收入），2019-2030
9.3 全球主要国家/地区COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
9.4 美国
9.4.1 美国COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
9.4.2 美国市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.4.3 美国市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.5 欧洲
9.5.1 欧洲COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
9.5.2 欧洲市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.5.3 欧洲市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.6 中国
9.6.1 中国COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
9.6.2 中国市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.6.3 中国市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.7 日本
9.7.1 日本COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
9.7.2 日本市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.7.3 日本市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.8 韩国
9.8.1 韩国COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
9.8.2 韩国市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.8.3 韩国市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.9 东南亚
9.9.1 东南亚COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
9.9.2 东南亚市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.9.3 东南亚市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.10 印度
9.10.1 印度COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
9.10.2 印度市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.10.3 印度市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.11 南美
9.11.1 南美COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
9.11.2 南美市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.11.3 南美市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.12 中东及非洲
9.12.1 中东及非洲COB（板上芯片）柔性FPC市场规模（按销量），2019-2030
9.12.2 中东及非洲市场不同产品类型 COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
9.12.3 中东及非洲市场不同应用COB（板上芯片）柔性FPC份额（按销量），2023 VS 2030
10 主要COB（板上芯片）柔性FPC厂商简介
10.1 Mektec
10.1.1 Mektec基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.1.2 Mektec COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.1.3 Mektec COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.1.4 Mektec公司简介及主要业务
10.1.5 Mektec企业最新动态
10.2 JHDPCB
10.2.1 JHDPCB基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.2.2 JHDPCB COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.2.3 JHDPCB COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.2.4 JHDPCB公司简介及主要业务
10.2.5 JHDPCB企业最新动态
10.3 Oki Electric
10.3.1 Oki Electric基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.3.2 Oki Electric COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.3.3 Oki Electric COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.3.4 Oki Electric公司简介及主要业务
10.3.5 Oki Electric企业最新动态
10.4 Shenzhen Grande Electronics
10.4.1 Shenzhen Grande Electronics基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.4.2 Shenzhen Grande Electronics COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.4.3 Shenzhen Grande Electronics COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.4.4 Shenzhen Grande Electronics公司简介及主要业务
10.4.5 Shenzhen Grande Electronics企业最新动态
10.5 Kinwong
10.5.1 Kinwong基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.5.2 Kinwong COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.5.3 Kinwong COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.5.4 Kinwong公司简介及主要业务
10.5.5 Kinwong企业最新动态
10.6 Mekoprint
10.6.1 Mekoprint基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.6.2 Mekoprint COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.6.3 Mekoprint COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.6.4 Mekoprint公司简介及主要业务
10.6.5 Mekoprint企业最新动态
10.7 Orbotech
10.7.1 Orbotech基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.7.2 Orbotech COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.7.3 Orbotech COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.7.4 Orbotech公司简介及主要业务
10.7.5 Orbotech企业最新动态
10.8 Mint Tek
10.8.1 Mint Tek基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.8.2 Mint Tek COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.8.3 Mint Tek COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.8.4 Mint Tek公司简介及主要业务
10.8.5 Mint Tek企业最新动态
10.9 iPCB Circuits
10.9.1 iPCB Circuits基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.9.2 iPCB Circuits COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.9.3 iPCB Circuits COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.9.4 iPCB Circuits公司简介及主要业务
10.9.5 iPCB Circuits企业最新动态
10.10 Jinghongyi PCB
10.10.1 Jinghongyi PCB基本信息、COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.10.2 Jinghongyi PCB COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.10.3 Jinghongyi PCB COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.10.4 Jinghongyi PCB公司简介及主要业务
10.10.5 Jinghongyi PCB企业最新动态
10.11 Trackwise
10.11.1 Trackwise基本信息、 COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.11.2 Trackwise COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.11.3 Trackwise COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.11.4 Trackwise公司简介及主要业务
10.11.5 Trackwise企业最新动态
10.12 Molex
10.12.1 Molex基本信息、 COB（板上芯片）柔性FPC生产基地、销售区域、竞争对手及市场地位
10.12.2 Molex COB（板上芯片）柔性FPC产品型号、规格、参数及市场应用
10.12.3 Molex COB（板上芯片）柔性FPC销量、收入、价格及毛利率（2019-2024）
10.12.4 Molex公司简介及主要业务
10.12.5 Molex企业最新动态
11 研究成果及结论
12 附录
12.1 研究方法
12.2 数据来源
12.2.1 二手信息来源
12.2.2 一手信息来源
12.3 市场评估模型
12.4 免责声明
