来源：牛客网
本科专业测控技术与仪器，期间参加了实验室的几个项目，都是硬件相关的，从画板到嵌入式、单片机开发，甚至个人还做了些前端工作，找工作时就只往硬件岗位投递过简历（由于之前想找前端实习，可能我太菜了，都被拒了，遂彻底打消了自己的转行念头），下面就来说说我的硬件岗面试经历。
由于当时在备战考研（现在佛系考研，所以如果大家想一战上岸，秋招最好不要找工作！
坚定自己的信念，找工作真的会浪费自己很多时间！
），只是为了找到一个保底工作所以投递的公司也不是很多，大概针对性的只投了些十来家。
其中收到了小米、oppo、浪潮集团、海康威视、和利时的面试邀约。
最终拿到了小米、和利时的offer。
1.小米 PCB工程师
到小米科技园进行面试的，本来面试是两轮技术面，但是面试官觉得麻烦，就直接两位面试官直接就一起面试我了，所以只有一轮技术面。主要从项目开始问，主要问了自己在项目中做了哪些工作，然后板子是怎么画的，这里我主要就是说了一下布局的细节，比如电源部分进行隔离，单点接地等等。又问了项目中电源的选用标准，为什么要选用DC/DC，我在项目中实际上只使用了一个12V转的5V DC/DC，然后又用了LDO进行转换，给单片机（STM32）供电3.3V，传感器又是4V，所以实际采用了两个LDO，将单片机和传感器的供电分开。
在项目中又用到了充放电电路、gprs模块，这块主要看看原理图，主要注意的一个点就是GPRS在通信时会有一个瞬时大电流，这个电流大概是1.5A，所以要格外注意给gprs的供电、提高稳压器的瞬态功率。又由于有这个无线模块，那么电源部分要注意的是开关电源的隔离要做好，在板子上是怎么做的？
还有面试官可能会每个人都问到的问题：一块PCB的生产流程？这块由于实验室有相关的实验套件，就说了下从出图，到打印，打印纸贴到铜板上，钻孔、沉铜、电镀、蚀刻、测试等等，当然这只是最简单的PCB生产流程，现在快速打样也很便宜，就直接说在板厂的生产流程就行，差不多就是出图、开料、打控、沉铜、电镀、退膜、蚀刻、绿油、丝印、测试这几个流程。
然后技术面结束后，两位面试官让我在门外等待下（看样子是商量能够通过？所以如果当场没有通过，就回去等通知了吧），然后就进行hr面，hr只问了一些基本问题就OK了，总体感觉难度不大，有过相关经历、奖项，基本ok。
2. 和利时 硬件工程师
这家工作主要做的是工业自动化系统的，这个方向个人不太想去。
进行了两轮技术面试+一轮HR面试，面试主要问的是嵌入式开发，也就是STM32的基础，讲了下自己项目中用到了什么。比如中断在项目中的使用，我在项目中中断主要是设置定时器中断来采集传感器数据，还有一个待机唤醒的中断。还有看门狗是什么？为什么要看门狗，在这块我只讲到了用看门狗是为了不让程序跑飞、及时复位程序，感觉并不是很让面试官满意。然后又问了采集传感器数据的使用的通信方式？IIC/SPI？ 几根线？ 说一说他们的时序，很基础。
同样的硬件部分也被问到了，大概主要自己说下自己项目中遇到的问题，就参考下我上面的小米面经吧。
这家公司的面试官都非常认真，hr面面了我四十分钟，这块感觉自己准备的非常的不好，一通瞎说，所以建议hr面面试前，还是提前准备一下。
由于OPPO、浪潮集团、海康威视，自己太
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