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第一个能够生产采用350纳米或更厚工艺技术芯片的俄罗斯光刻工具已经出厂，并正在泽列诺格勒进行测试。这种成熟的芯片工艺可用于一些汽车和电源芯片，也可以用于军事设备。预计该设备比市场领先产品落后约30年。
“我们组装并制造了第一台国产光刻扫描仪，”俄罗斯工业和贸易部副部长瓦西里·什帕克（Vasily Shpak）告诉塔斯社。“它目前正在作为泽列诺格勒技术生产线的一部分进行测试。”
这一发展标志着俄罗斯半导体制造技术能力的一个重要里程碑。然而按照世界一流标准，350 纳米是一项极其过时的技术。Intel分别于1995年和1997年在此节点上生产了Pentium MMX、Pentium Pro和最初的Pentium II处理器，AMD在1997年将该节点用于K6处理器。
（图片来自网络侵删）
即使对于俄罗斯来说，350纳米制造工艺也可被认为已过时，因为该国的两家芯片合同制造商——Angstrem和Mikron——不提供这种生产节点。Angstrem和Mikron都拥有从250纳米到90纳米的多种工艺技术。
目前，尚不清楚俄罗斯光刻工具如何商用，但可以猜测其主要目标是作为更复杂的光刻机的开发工具。
俄罗斯半导体行业的发展速度比该国政府在2023年宣布的速度要慢得多。此前提出的短期目标包括在2023年底前提高采用90纳米技术的本地芯片产量，长期目标是到2027年建立28纳米制造，然后到2030年掌握14纳米节点。
你可能会问，如果俄罗斯由于缺乏本地人才和最新的电子设计自动化工具而无法开发复杂的芯片，为什么还需要先进的芯片制造工具。它也没有国内原材料来制造现代技术的芯片。此外，俄罗斯实体因为众所周知的原因无法获得先进CPU内核或芯片IP的许可。对于这些问题，我们只能拭目以待。
