强强联合！英特尔携手联电开发12nm工艺平台(英特尔联华驱动市场需求电子)

此举是英特尔为加强晶圆代工能力而采取的重要步骤之一。
通过与联华电子的合作，英特尔旨在吸引高通、联发科等知名厂商，并考虑到美国半导体产业本土化的趋势。
此外，联电计划在 2025 年初完成 12nm 制程的开发工作，并可能会将部分 28/22nm 产能转换为 12nm，以提高生产效率。

这一合作关系标志着在半导体产业竞争日益激烈的情况下，双方共同迈向新时代的重要一步。
通过共同开发 12 纳米工艺平台，英特尔和联华电子将进一步巩固其在全球半导体市场的地位，并为满足不断增长的市场需求做好准备。

这次合作将为英特尔提供更多的机会来扩大其在晶圆代工领域的业务，并与联华电子共同应对市场挑战。
同时，这也有助于推动美国半导体产业的本土化进程，加强国内产业链的发展。

总体而言，英特尔与联华电子的新合作协议将为双方带来巨大的机遇和潜力。
通过共同努力，他们将能够更好地满足市场需求，并在半导体产业中取得更大的成功。