2019年被定义为5G元年，这一年5G在全球范围内大规模商用，而高通专为解决5G连接问题而开发的骁龙5G基带芯片，早在2016年就已经推出了。所谓“兵马未动粮草先行”，用在这里就是“5G全球商用未至，高通5G基带芯片先行”，因为有高通5G解决方案和基带芯片在前助阵，再面对新生事物5G时，人们的兴奋感多过了陌生感，5G行动在全球迅速铺开。
如果以现在的标准回溯高通在2016年10月的骁龙5G峰会上发布的全球首款5G基带芯片骁龙X50，确实有些方面还不够完美。但在当时3G盛行，4G方兴未艾的时间节点，骁龙X50无疑是十分超前的一款产品。和4G相比，高通第一代5G基带芯片拥有强大的5G连接性能，支持更宽带宽和超高速度，为接下来的5G行业发展和变革奠定了坚实的技术基础。
即便高通骁龙X50 5G基带芯片解决方案在2016年属实过于超前了，但是当时还是受到了多达18家移动运营商的青睐，高通和这些运营商开展5G合作，开启了基于高通骁龙X50支持的5G新空口开实验，并进行商业论证，进一步展开5G商业部署，这成为后来5G在智能手机上蓬勃发展奠定了基础。
在2018年初我国5G还没用正式商用之前，高通就联合小米、联想、vivo、OPPO等六家国内知名的手机厂商共同发起了“5G领航计划”，基于高通骁龙X50这款5G基带芯片开展5G试验，旨在协助运营商开展早期5G商业部署，并尽早支持中国OEM厂商打造5G智能手机终端。凭借5G带来的机遇，中国手机厂商在5G商用的初期快速出击，在海外市场占据了先手优势，这背后离不开高通5G基带和5G芯片的提供的底层技术支持。
此后高通在几年的时间中陆续推出了以骁龙X55、骁龙X60、骁龙X65、骁龙X70和骁龙X75为代表的多款5G基带芯片，包括初代高通5G基带芯片骁龙X50在内，高通迄今为止共有6代5G基带芯片问世。基于高通卓越的5G基带芯片，5G手机的网络连接速率和稳定性方面都会得到很好的优化，高通5G基带芯片成了5G时代智能手机出色连接体验的代名词，不仅在安卓阵营发放异彩，而且IOS阵营也开始采购高通5G基带芯片。从iPhone12开始，历代iPhone手机内部都有一颗高通5G基带保驾护航。
如今，5G商用已经进入了第五个年头，高通5G基带芯片不仅在5G智能手机上广泛应用，而且早已扩展到更多垂直领域。从全互联PC到XR可穿戴设备，从汽车到机器人，从医疗到教育等等，在与5G相关的多个领域中，我们都看到了高通的身影，高通持续加速5G技术的落地，深度释放5G潜力，
或许直到现在，我们也无法准确预测5G的未来到底会发生什么，但是可以肯定的是，高通参与并创造了5G的未来，而我们每个人都是5G这次通讯技术变革的亲历者和受益者。
