提高芯片产品的性能(所述芯片光刻金融界产品)

专利摘要显示，本申请关于一种芯片产品制备方法、系统及芯片，涉及微纳加工技术领域。
该方法包括：制备包含底层电路的第一芯片产品；通过第一光刻胶在所述底层电路中对应所述空桥结构的桥墩位置处制备第一金属材料构成的第一金属层；在所述第一芯片产品上涂敷第二光刻胶；通过光刻显影的方式清除所述第一金属层位置处的所述第二光刻胶；在所述第一芯片产品上沉积第二金属材料；刻蚀去除所述第一芯片产品的所述第二金属材料中，除了所述空桥结构的桥撑和桥面之外的所述第二金属材料；清洗所述第二光刻胶，获得包含所述底层电路和所述空桥结构的第二芯片产品。
上述方案可以提高芯片产品的性能。

本文源自金融界