近年来，锡山主动对接国家和省、市集成电路产业发展战略，积极推进“一中心、两基地、两园区”规划布局，全力推进重大项目引育、高端平台要素导入。2023年锡山区集成电路产业集聚产业链上下游企业超120家，实现产值187亿元、同比增长17.4%，基本形成了以半导体装备制造为基础，以集成电路设计和封装测试为支撑，兼顾集成电路应用的产业发展格局。此次开园的长三角工业芯谷打造集IC设计、软件应用、研发、测试于一体的集成电路专业园区，以细分赛道创新引领，充分发挥国家火炬无锡锡山集成电路设计制造特色产业基地优势，打造长三角有竞争力、国内外有影响力的产业地标。
刘胜院士对大会的召开和长三角工业芯谷的开园表示祝贺。他表示，碳化硅在全球新能源产业发展中扮演着至关重要的角色，也是我国在全球半导体产业竞争格局中实现重要突破的关键。希望与会嘉宾能够借助大会搭建的交流合作、共赢共享平台，汲取宝贵的知识和经验，建立持久的合作关系，让产业链的上下游能够深入对话，为中国半导体产业的发展贡献力量。
顾文浩在致辞中说，大会的举办既是对国内功率半导体特别是碳化硅产业链上下游交流合作的有效促进，也将为锡山集成电路产业发展带来新机遇、增添新动能。锡山将进一步强化“项目+企业”核心驱动，聚焦“设计+装备+材料”发展方向，优化“园区+基金+机构”发展模式，汇聚集成电路领域“产学研用”优质资源，集中力量、集聚资源、集成政策打造优质产业生态。
会上，华郢工业智能化控制器总部项目、俄罗斯ElSold新一代电子焊料的研发与产业化项目、创感地磁传感器及电子罗盘项目、华芯创高性能CAN-FD芯片项目、卓盛RF-SOI射频芯片设计项目、莱茵质量流量控制器（MFC）项目、普敏模拟与混合信号芯片项目、安耐忆功率半导体封测设备核心部件研发项目首批8个项目领取钥匙正式入驻长三角工业芯谷，未来将发挥各自优势，共建科创生态圈。
链接生态伙伴，激荡思想火花。会上，近千名深度参与行业发展的先行者从产业链角度解构碳化硅市场增长确定性与新业态模式、前沿技术趋势以及落地应用进程。意法半导体全球执行副总裁、中国区总裁曹志平在“碳化硅为可持续创新赋能”主题分享中表示，意法半导体在推动电动化、数字化和低碳解决方案、符合社会需求和期望方面发挥着关键作用，未来将为全球客户打造迭代升级、互联互通的可持续发展技术平台。
突破性技术成果有赖于强有力的科技创新平台。会上，无锡市产业创新研究院、锡山经济技术开发区分别与韩国电子通信研究院、新加坡国立大学共建中韩产业技术创新中心、中新概念验证中心两大平台。复旦大学集成电路校友会产业合作委员会揭牌。
峰会上，芯联动力、上海碳化硅功率器件工程技术研究中心、晶瑞电子材料、西南交通大学分别带来主旨分享。圆桌环节，与会嘉宾深度探讨当前碳化硅产业业态下企业如何完成降本增效等。
为期三天的大会，除碳化硅产业领袖峰会外，还将举行功率半导体设计与制造前沿技术论坛、电驱及小三电系统集成趋势、功率模组封装与测试技术论坛、光充储一体化趋势带来的功率半导体新机遇等四大专场，深度聚焦国内功率半导体特别是碳化硅产业链的上下游的技术和产品对话。
首次迎来重磅专业大会的长三角工业芯谷，也引起了与会专家学者的关心和注目。无锡市产业创新研究院院长胡义东表示：“这里将成为培育新质生产力的一片沃土，助推入园企业快速发展、产业聚木成林。”作为首批入驻园区的企业，江苏华郢智能技术有限公司总经理覃高鄂热情地向参会的产业链伙伴介绍：“选择落户芯谷，正是看中了区域完备的产业基础、丰富的人才资源、优越的营商环境。我们有信心在这里实现企业的跃升发展。”
（来源：无锡市锡山区人民政府网站）
