1、芯片晶圆的原材料。
芯片的成分是硅，硅是从石影砂之中提炼出来的，芯片是要提纯的硅元素(。99.999％&＃41。之下一步是把纯硅变成硅棒石英半导体材料，用于制造集成电路。然后将这些芯片切成制造芯片所需的芯片。晶圆越厚，生产成本越高，但工艺要求越低。
2、晶圆片涂层。
晶圆涂层可以抗氧化和耐温，创芯为电子材料是一种光致抗蚀剂。
3、晶圆光刻开发和蚀刻。
这个过程使用的化学物质对紫外线很复杂，紫外线照射之后会软化。通过控制着色物体的位置，可以得到芯片的形状。硅片涂有一层光致抗蚀剂，当暴露在紫外光下时会溶解。然后可以使用遮光板的第一部分，使间接紫外线部分溶解，溶解的部分可以被溶剂洗去。这样剩下的形状和底纹是那样的，这正是我们想要的。这样我们就得到了需要的二氧化硅层。
4、添加杂质。
在芯片之中注入离子，以产生相应的P和N半导体。
确切工艺是从硅片的暴露区域开始，创芯为将其放入化学离子混合物之中。这个过程将改变掺杂区导电的方式，使每个晶体管都能打开、关闭或携带数据。一个直观的芯片只能使用一层，而一个简单的芯片通常有很多层，而且这个过程不断重复，有所不同的层可以通过打开窗口进行连接。这类似于多层PCB板的生产原理。更简单的芯片可能需要多个二氧化硅层，这是通过重复光刻和上述过程用以实现的，以形成一个三维结构。
5、晶圆测试。
经过上述工艺之后，在晶圆之上形成晶格。每种晶粒电特性的针刺试验。通常来说，每个芯片的颗粒数量是极大的，组织一个针头测试模式是一个非常复杂的过程，创芯为电子这就需要在生产过程之中尽可能批量生产芯片规格相近的型号。数越小，相对成本越高，这也是主流芯片器件成本较高的原因。
6、包装。
芯片是特定的，引脚是绑定的，根据要求制作有所不同的封装，这就是为什么同一个芯片内核可以有有所不同封装的原因。例如DIP、QFP、PLCC和QFN等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形态等内部因素决定的。
7、测试、包装。
经过上述工艺之后，芯片生产就完成了，这一步就是对芯片进行测试，排除有缺陷的产品，并进行封装。
