本规范适用于公司单板的设计，用来指导开发人员在进行单板软件、硬件设计时充分考虑单板的生产可测试性。
2 定义
为了兼顾设计的灵活性和规范性，将条款分为RULE和RECOMMENDATION；为便于理解，部分条款还提供了说明。
RULES
规定的条款必须遵守，使用关键词“必须”或“不能”来表达。
RECOMMENDATIONS
规定的条款在一般情况下应该遵守，使用关键词“应该”或“不应该”来表达。
DESCRIPTIONS
详细阐述各条款的含义、实例的说明性的文字。
缩略语的含义：
UUT 被测单元
FCT 功能测试
ICT 在线测试
DFT 可测性设计
3 功能测试可测性设计规范
3.1 功能测试装备原理说明
功能测试一般是通过被测单元（UUT）的对外接口对UUT进行测试，测试原理上图所示：测试装备提供各种激励信号源，通过UUT的对外接口激励被测板；同时测试装备接收UUT的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较，判断功能的好坏。功能测试可以判断被测板某种功能的好坏，测试结果的可靠性高，但故障定位较差。
3.2 单板功能测试可测性设计
3.2.1 机械结构的可测性设计
要测试单板，被测单板必须能方便可靠地连接到测试装备上。被测单板的物理尺寸、接插件的类型和位置、接口信号的分配等对测试装备的开发周期和成本、测试时间影响很大，必须加以规范。
3.2.1.1 单板的外型、尺寸
改变单板的尺寸、外型会增加单板测试和加工的难度和成本,不仅使测试装备重新设计机械构，而且使工艺、生产、运输等等环节都因为单板尺寸变化而重新调整。
3.2.1.2 单板的接插件位置
测试装备为了适应不同尺寸的UUT，设计了不同的接口板，增加了测试装备的开发和维护成本。间距的多样性对老化装备的影响更大，极大地增加了老化装备的种类，增加了装备开发和使用成本。
3.2.1.3 单板的电气连接
RECOMMENDATIONS
a. 单板的对外接口信号中有一些是多数单板共有的，新设计的单板时这些信号线在接插
件上的位置应该和已有成熟单板保持一致。这些信号主要有： 电源信号、地信号、串口信号等。
b. 被测单板内部的重要信号应该引到对外接口上，以便提高测试的质量，如重要的时钟
信号、光/电转换信号等。
DESCRIPTIONS
统一被测单板的接插件和信号分配可以减少测试装备和老化装备的种类，减少开发和使用费用。如果单板内部的某些信号很重要需要测试，或对故障定位有利，应该将这些信号引到对外接口上，可以简化测试装备的结构，提高使用的方便性。
3.2.2 自检和自环
单板的自检与自环，可以给测试带来许多方便，同时也为产品本身的调试及故障定位
带来许多方便。
3.2.2.1 硬件支持自检、自环
单板上芯片的自检可以分成几种情况：
RULES
第一种情况：不需要额外增加硬件，就可以对芯片进行自检。这种情况单板必须对芯片自检。例如：CPU、存储器、大部分通讯芯片等，都可以不增加硬件进行自检。
RECOMMENDATIONS
第二种情况：增加少量硬件，才能对芯片进行自检。这种情况，在成本允许的前提下，单板应该设计自检回路。
RECOMMENDATIONS
对于可编程的芯片（EPLD、FPGA），应该设计自检寄存器或设计自检逻辑。
DESCRIPTIONS
对于有CPU的单板，应在单板软件中增加自检命令。若单板上的程序分为两部分：
BIOS程序和主体程序，则自检程序既可以附加到BIOS程序后，上电后自检；也可以附加到主体程序后，接收自检命令并作相应自检。
3.2.3 测试夹具
当被测单板接插件上的信号不能满足测试要求，或者被测单板的外形尺寸不合适时，功能测试装备需要制作测试夹具，直接通过单板内部的测试点进行测试。
RULES
3.2.3.1 对于单板上的低频信号测试点，使用一般的弹簧探针，测试点的间距必须＞2.5mm，直径必须＞1mm。
3.2.3.2 对于单板上的高频信号测试点，因为需要使用屏蔽探针，测试点的间距必须＞
5.08mm，测试点直径（中心阴影部分）必须为1mm；非敷铜区（无阴影圆环部分）内
径1mm，外径2mm；屏蔽环（外部阴影圆环部分）内径2mm，外径3mm，并且不能敷
阻焊剂。屏蔽针焊盘结构如图5所示。
3.2.3.3 单板的测试点必须放在焊接面，不能放在元件面。因为双面针床的可靠性、操作方便性都不如单面针床，而且价格昂贵。
RECOMMENDATIONS
3.2.3.4 测试点（包括图5中间的焊盘）应该为平焊盘而不是过孔。
3.2.3.5 UUT 以电缆形式进出单板的信号应该留测试点，其中DIP封装或类似的接插件的信号可直接利用接插件的管脚作为测试点，但类似BNC、SMA、SMB、OSX等屏蔽接插件的信号应该外加测试点，测试点的规范要符合上面高频测试点要求。
DESCRIPTIONS
图6是高频探针的截面图，中间探针（Signal Conductor）要和被测信号良好接
触，周围的屏蔽套（Shielding Plunger）要和地良好接触，所以要求测试点如图 5 。
3.2.4 其他
3.2.4.1 减少单板的人工参与调整
测试装备主要用于大批量生产测试，对测试装备的测试时间、自动化程度、操作的方便性有较高要求。
RECOMMENDATIONS
a. 单板不应该使用拨码开关设置工作方式，而应该在单板软件中设置。
b. 单板设计应避免对单板的参数进行人工调整，如可调电阻、可调电容、可调电感。
c. 为了提高测试效率，待测的对外接口信号应该引出到背面的接插件上。
DESCRIPTIONS
用拨码开关设置工作方式的单板，在测试时为保证测试的完备性，需要在测试过程中拨动拨码开关，这样会大大降低测试效率。单板测试过程中如果需要人工调整参数，则很难实现自动化。单板的大部分信号都引出到背面的接插件上，如果前面板上也有需测信号，则测试夹具不易实现，连接被测单板的时间也长，影响生产效率。
3.2.4.2长时间测试指标的保证
RECOMMENDATIONS
需要长时间测试才能得出结果的指标，应该在设计中充分保证，不能靠测试来保证。
DESCRIPTIONS
长时间测试的指标有：传输误码率，时钟的长期漂移特性等，对每个单板的这些指标
都进行长时间的测试，测试的效率很低。生产上对这些指标的测试，应用抽检的方法。
RECOMMENDATIONS
a. 当单板的正常工作方式无法满足测试需求时，应该在单板软件中增加专门用来配合
生产测试的模块，或者专门为生产测试编写可下载的程序。这些专门的测试模块提供的功能包括：设置单板为测试状态；上报自检、自环测试结果；上报本板的ID号；通过串口/邮箱接收外部的控制（交互功能）等。具体功能由产品开发工程师和装备开发工程师共同决定。
b. 有些输出信号在实际工作时很复杂很难测试，单板软件应该可以控制这些输出信号
在测试方式提供稳定的输出信号。
DESCRIPTIONS
生产测试的目的主要是检验生产加工中可能产生的质量问题，生产加工中的问题基本是硬件故障，也就是说生产测试主要检验硬件故障。为了方便测试，有时需要单板软件中有专用测试程序，或可下载专用于测试的单板软件。有些单板的通讯协议很复杂，但如果将通讯协议专用芯片设置到一种简单的通讯协议，对硬件故障检测的覆盖率是一样的，测试装备的开发难度却小很多。
3.2.4.5 条码
RULES
在设计单板时，必须留有贴条码的位置，同类单板必须贴在相同的位置。
DESCRIPTIONS
条码是生产质量控制的基本条件手段。测试装备基本配置了条码扫描仪，并通UUT的条码，把测试结果存到数据库中。
4 ICT 可测性设计规范
4.1 机械设计规范
4.1.1 测试点
RECOMMENDATIONS
4.1.1.1 每个网络在焊锡面应该提供一个测试点。测试点可是Drill hole 和Via hole，应该设计专门的测试点。
4.1.1.2 测试点直径d应该满足：d≥40mil/1mm。
4.1.1.3 测试点密度最高为每平方英寸30个点（平均数）/每平方厘米4~5个点。
RULES
测试点直径d应该满足：d≥ 24mil/0.6mm
4.1.2 Tooling Holes
RECOMMENDATIONS
单板应提供两个或三个非金属化定位孔，d=125±2mil。
RULES
标准板的定位孔位置和大小必须和现有单板相同。
4.1.3 两个测试点中心间隔
RECOMMENDATIONS
两个测试点中心距d应该满足：当使用100mil探针时， d≥85mil/2.16mm；当使用
75mil探针时， 70mil≤d＜85mil； 当使用50mil探针时，50mil≤d＜70mil/1.78mm。
RULES
两个测试点中心距d必须满足：d≥50mil。
4.1.4 测试点到其它物体的间距
以下的间距指边沿之间的距离而不是中心距。
RECOMMENDATIONS
4.1.4.1 测试点到过孔的间距d应该满足： d≥20mil/0.5mm。
4.1.4.2 测试点到元件焊盘间距d应该满足： d≥20mil/0.5mm。
4.1.4.3 测试点到焊锡面走线的间距d应该满足： d≥20mil/0.5mm。
4.1.4.4 测试点到焊锡面元件（如SMD）的间距d应该满足： d≥50mil/1.27mm。
4.1.4.5 测试点到模具孔的间距d应该满足：d≥20mil/0.5mm。
4.1.4.6 测试点到PCB板边的间距d应该满足： d≥125mil/3.175mm。
RULES
4.1.4.7 测试点到过孔的间距d必须满足： d≥12mil/0.30mm。
4.1.4.8 测试点到元件焊盘间距d必须满足： d≥ 12mil/0.30mm。
4.1.4.9 测试点到焊锡面走线的间距d必须满足： d≥12mil/0.30mm。
4.1.4.10 测试点到焊锡面元件（如SMD）的间距d必须满足： d≥25mil/0.63mm。
4.1.5 焊锡面元件高度
RECOMMENDATIONS
焊锡面元件高度应该满足H≦150mil/3.81mm。应该把超过此高度的元件列表通知测试工程师。
4.1.6 其他
RULES
4.1.6.1 不能在焊接面飞线。
4.1.6.2 焊接面的标签不能挡住测试点。
4.1.6.3 单点网络的ICT测试点必须命名为：TP +序号，可以没有丝印。
4.2 电路设计规范
4.2.1 芯片的控制引脚
RECOMMENDATIONS
4.2.1.1 应该尽量使用输出为三态的元器件，使能控制脚应该用大于470Ω的电阻上拉/下拉至电源或地，并在PCB上预留测试点。
4.2.1.2 芯片的预置、复位、清零、使能控制脚应该用大于470Ω的电阻上拉/下拉至电源或地，并在PCB上预留测试点。
4.2.1.3 应该尽量使用输出可关断的时钟或晶振，或在输出处增加三态输出的门电路。
4.2.2 反馈环路 RECOMMENDATIONS
反馈环路应该可以被切断或隔离，这可以用三态门电路来实现.
RULES
a. TAP的四个必有的引脚TDI、TMS、TCK、TDO和一个可选的引脚TRESET必须在
PCB上预留测试点。
b. TAP各引脚必须有一个合适的上拉/下拉电阻，具体规定如下：
TDI： 上拉电阻。
上拉电阻阻值的选择可以参照具体器件手册，如果器件手册没有指明，一般选取
4.7K，注意不能小于1K。
TDO：悬空但必须留出测试点。
TMS：上拉电阻。
上拉电阻阻值的选择可以参照具体器件手册，如果器件手册没有指明，一般选取
4.7K，注意不能小于1K。
TCK：建议下拉1K电阻。
/TRST：下拉1K电阻。
综上所述，建议JTAG测试引脚接法如图8所示：
4.2.3 在线编程
RULES
4.2.3.1 对必须在线写入程序的NVM、ROM、EPROM、EEPROM器件，W/R端不能直接连电源或地固定为读状态，各控制端必须在线可控，不能直接连电源或地。
4.2.3.2 对必须在线写入程序的Flash、ISP器件，其编程端必须在线可控，不能直接连地或电源。
RECOMMENDATIONS
4.2.4 其它
4.2.4.1 如图9(a)，如244/245/26c31/26c32等简单逻辑器件（直通）与一排阻相连，若排阻另一端都可访问，则与244器件相连的一端应该至少保证一个电阻可测。
4.2.4.2 如图9(b)，BS器件与244等简单器件（逻辑为直通模式）相连，其相连端可省略测试点。匹配排阻应该至少保证一个电阻可测。
4.2.4.3 ICT设备最大测试能力，单板上的测试点不应该超过此数，其他减少测试点情况应该与测试工程师一起考虑。
4.2.4.4 单板硬件升级时应该尽量避免改变原有测试点，避免重做夹具。
