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德州仪器位于成都的第二座封装测试厂即将在年内投产。
近日，德州仪器中国区总裁姜寒在一场媒体沟通会上表示，德州仪器成都第二座封装测试厂相关设备正在安装调试中，待全面投产后将实现产能翻番。
德州仪器在成都的制造基地集晶圆制造、封装、测试等为一体，主要为了快速响应客户需求。姜寒称，长期来看，市场对芯片的需求越来越大，比如每辆新能源车和燃油车现在使用的芯片数都是几年前的平均4倍。因此，德州仪器对未来的半导体市场保有信心。
此前在成都德州仪器拥有一座一体化生产和制造基地，是全球为数较少的集晶圆制造、封装、测试、凸点加工于一体的工厂。姜寒表示，成都工厂从2010年开始运营，目前已经投资到2028年，金额超过一百亿人民币。
“全球制造工厂就是具有全球生产制造能力的企业，半导体公司其实是不多的。我们看到一方面是fabless（无工厂模式）方向，另一方面就是一些企业投入巨大，来形成自己的生产和制造能力。”姜寒称。
德州仪器是全球最大的模拟芯片设计厂商。在汽车、工业基础设施等驱动下，模拟芯片厂商扩产仍是主要方向。姜寒表示，目前德州仪器将继续大量投资自有的生产能力，重点发展12英寸晶圆制造。制造以外，德州仪器也在强化封装测试能力，以保证在未来碰到任何市场情况下都能满足客户的交付需求。
在全球，德州仪器拥有15个制造基地，涵盖12座晶圆厂（有8英寸，也有12英寸）、7座封装和测试工厂。姜寒透露，目前德州仪器所用制程工艺的良率大于98%。随着于去年陆续宣布扩建12英寸新晶圆厂，将有助于进一步扩大营收。“德州仪器到2030年全球的业绩目标是450亿美金，而2022年的营收是200.3亿美金。这些产能将支持德州仪器在2030年做到营收翻倍。”
中国方面，德州仪器在北京、上海和深圳三地均设立了研发中心。本土的研发团队是全功能研发团队，从芯片定义到设计都是由三地研发团队完成。此外在深圳和上海有两个智能化和自动化的产品分拨中心。
近年来，德州仪器一直在推动中国分销渠道变革，使得客户可以从其直营电商渠道直接订购半导体器件，并提高交付速度。姜寒称，像在珠三角地区，客户最快24小时就可以拿到所下订单的芯片。
