淄博“准独角兽”新恒汇官宣A股IPO(股份有限公司齐鲁封装集成电路独角兽)

山东证监局官网最新消息显示，注册地位于淄博高新区的新恒汇电子股份有限公司，已于2月3日与平安证券股份有限公司签订首次公开发行股票并上市辅导协议。
这是2021年淄博第一家宣布接受上市辅导的企业。

成立于2017年的新恒汇电子股份有限公司是一家高科技企业，也是全球唯一的集IC卡封装框架生产、模块封装、晶圆减薄划片与测试为一体的集成电路封测企业，是中国首家智能卡封装载带生产企业，同时也是是国家金融卡芯片国产化联盟26家成员单位之一。

目前，新恒汇电子股份有限公司已与中电华大、紫光国微、三星电子、上海复旦微电子、大唐微电子等国内外知名安全芯片设计厂商合作，产品已销往欧盟、东南亚、俄罗斯等各个国家和地区。

官方资料显示，新恒汇电子股份有限公司的主要经营范围为：IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品等。
工商登记资料显示，新恒汇电子股份有限公司经营范围包括IC卡封装框架、IC卡芯片与模块、集成电路及相关产品、计算机软硬件及外部设备的设计、研发、生产、销售及技术开发、技术服务；集成电路软件开发；IC卡应用工程施工；有色金属销售；货物及技术进出口。

据悉，新恒汇曾于2018年5月完成A轮融资，投资方上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙）系聚焦科技新兴的知名创投，目前潜伏于国内多家科创公司。
而在2020年10月召开的淄博新经济大会上，新恒汇同淄博另外两家企业被列为“准独角兽企业”，北京长城企业战略研究所对其估值为1.45亿美元。

目前，新恒汇正不断加大技术投资，现已引进世界一流的生产设备和检验监测仪器，能够完成IC晶圆的电性能测试和减划，可生产接触式、非接触式、双界面等多个系列数十种规格的IC卡封装框架和模块产品。

而根据公司战略规划，未来，新恒汇将以业务与资本双轮驱动，整合国内外产业资源，以制造一流产品与服务，服务全球客户为目标，引领行业技术发展方向，实现百亿规模的跨越式发展目标，建成国际化的全球IC封装材料领军企业。

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