集成电路制造全流程(流程集成电路工艺制造封装)

集成电路制造全流程

集成电路是用半导体材料制成的电路的大型集合，集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器，存储器，逻辑器件，模拟器件。
通常我们统称他们为芯片。

芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。
前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入、清洗、化学机械抛光、量测等工艺。
后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。

在晶圆制造厂资本开支中，20%-30%用于厂房建设，70%-80%用于设备投资。
设备投资中，芯片制造和封装测试投资额占比约80%、20%。

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