计划2025年春季发布(芯片数据中心超能人工智能软银)

据相关媒体发布，Arm正在开发AI处理器，将用在母公司软银的数据中心。
目前Arm已在英国总部组建了专门负责AI芯片的部门，目标是在2025年春季前准备好原型，然后在2025年春季发布，并于2025年秋季在晶圆代工厂开始大规模生产。
软银将承担初始的开发费用，预计达到数千亿日元。

软银计划到2026年。
在美国、欧洲、亚太和中东地区的数据中心围绕Arm的芯片建立数据中心。
由于数据中心有很高的电力供应需求，软银还打算将业务扩展到发电领域，计划开发风能和太阳能发电设施，并着眼于下一代核聚变技术。

一旦Arm的AI处理器投入大规模生产，那么AI芯片业务可能会分离出来。
软银希望在人工智能领域实施更广泛的战略，以增强数据中心、机器人和发电部门的竞争力，并推动行业的创新。
软银首席执行官孙正义曾强调，通用人工智能将彻底改变航运、制药、金融、制造和物流等行业。

据统计，AI芯片市场规模正迅速增长，预计会从今年的300亿美元激增至2029年的1000亿美元以上，2032年更是会超过2000亿美元。
尽管英伟达目前正处于领先位置，但各个芯片公司都在努力满足各行各业对于AI芯片的需求，在快速增长的市场中寻找机会。