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近年来，美国在半导体领域的地位逐渐下滑。面对中国、韩国、日本等国家的崛起，美国政府开始加大对本土半导体行业的扶持力度。8月9日，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，旨在刺激美国本土半导体制造和研发企业，并提高美国在全球半导体市场中的竞争力。该法案为美国半导体制造和研发企业提供了527亿美元的资金补贴，并向在美国投资半导体的公司提供25%的税收抵免优惠。此外，还向美国商务部拨款100亿美元，创建20个区域技术中心。
除了加大国内支持力度，美国还在积极争取国际合作。美国政府游说各个半导体企业加入“芯片四方联盟（Chip4）”，其中包括中国台湾等国家。芯片四方联盟是一个半导体供应链协议体，由中国台湾、美国、韩国、日本等组成。可以看出，国际协作对于半导体产业的发展至关重要。
半导体制造和研发是一个高投入、高技术门槛的行业。芯片设计软件也是半导体产业中不可或缺的一部分，其被称为“芯片之母”。这款电子设计自动化（EDA）软件能够完成超大规模集成电路芯片设计、布局、布线、版图、设计规则检测、综合、验证等多种设计方式，并具有电子设计、仿真、验证、制造等所有技术。国内也有华大九天、概伦电子、全芯智造、芯华章、嘉立创等企业涉足这个领域。
（图片来自网络侵删）
然而，在半导体制造领域，最难的任务除了设计外，就是晶圆的加工了。目前全球范围内能够实现高端芯片代工的只有中国台湾的台积电和韩国的三星。这两家企业都可以实现5nm制程的晶圆代工，并且三星半导体已经先于台积电公布了能够实现3nm制程的晶圆制造技术。而国内的晶圆代工企业中芯国际、华虹集团、晶合半导体等还未达到5nm的规格，需要加强研发和投入。
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