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专利摘要显示，本发明涉及可折叠控制板的加工工艺，包括以下步骤：依据需要折叠的层数将整个电路图划分为多个子电路图，各子电路图上设计连接接口电路；依据多个子电路图制作多个子电路板；构建折叠支架，将多个子电路板对应安装在折叠支架上，形成多层结构，每一子电路板下方设置隔离层；将多个分电路板之间通过排线进行电连接，排线穿过相应的隔离层；调节相邻子电路板之间间距，调节完成后对各子电路板位置进行锁紧固定；应用本申请的工艺，可以将有分板折叠需求的电路设计成折叠式电路板，而且设计后的电路板结构可靠性好，具备较好的进行减震、抗振能力，板与板之间不会出现碰撞、摩擦情况，填补了行业空缺。
本文源自金融界
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