导电银浆浆料的功能，第一功能是导电，第二功能是粘结附着。
导电银浆的分类：
根据其粘结相的不同分为两类：聚合物导电银浆（以有机聚合物为粘接相），和烧结型导电银浆（以玻璃粉或氧化物为粘接相）。
根据固化/烧结温度的不同分为三类：高温银浆(固化/烧结温度>500℃)；中温银浆(固化/烧结温度200°℃~500℃)；低温银浆(固化/烧结温度通常80℃~150℃)。目前使用最广泛的是以室温、低温、常温固化为主的导电银浆产品，
根据涂布方式的不同可分为印刷银浆和喷涂银浆，这也就产生两种不同的使用工艺，后文会进行对比。
导电银浆的用途：
导电银浆是电子产品工业的"血液”，是金属材料、非金属材料、高分子材料等相互交会的产物。
导电银浆在LED、LCD、TR、IC、COB、MLCC、EL冷光片、触摸屏、显示屏、太阳能光伏、液晶模组、压电晶体、压电陶瓷、集成电路、电子组件、电路板、照明、5G移动通信、电脑、手机、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签、电位器、探测器、发热供暖、智能穿戴和智能天线等领域有着广泛的应用。
随着电子消费的升级和5G的运用，电子产品必然会迎来蓬勃的发展，导电银浆凭借比锡膏更环保的优势，和喷涂工艺的不断升级，其运用也会更上一层台阶。
导电银浆对比导电银胶：
固化温度不同：一般我们所指的导电银浆固化温度都较高，所需要的温度要比导电银胶更高一些；用途不同：导电银胶与导电银浆相比，导电能力要差一些，所以大多用作电阻来使用，并起密封粘接的作用。而导电银浆的导电性能好，因此可以作为导电线路的使用；成分不同：导电银胶是一种导电的胶粘体，主要生产过程是把银粉加入到树脂中去，然后充分搅拌均匀；导电银浆是一种导电的银导体，主要生产过程是把银粉、玻璃粉等充分搅拌混合均匀。导电银浆目前主要有丝网印刷和点胶喷涂两种涂布工艺，二者区别如下：
适用工件不同：丝网印刷要求工件表面平整，涂布位置固定，而点胶喷涂对工件没有明确要求，适用范围较广；涂布精度不同：丝网印刷液体张力，无法对特点位置和极小区域进行定量涂布，而点胶喷涂可以控制更高的位置精度和喷涂量精度；涂布效率不同：丝网印刷单次涂布面积较高，有利于批量生产提高效率，点胶喷涂受限于出胶量，效率相对较低。导电银浆点胶喷涂的常见难点：
一、精度要求
电子产品随着消费需求的发展，尺寸越来越小，对应的点胶工艺精度也越来越高，其中就包含导电银浆的喷涂，比如芯片银浆喷涂，点胶宽度小于0.2mm，单点重量小于0.01mg，这些都对点胶设备都提出了很好的要求。
二、均匀稳定
导电银浆多数是被用做导电线路的，承载着电流的传输，不稳定的涂布会增加导电电阻，影响电子产品的使用寿命。
三、效率提升
传统的丝网印刷可以实现高效率的涂布效果，点胶喷涂受限于设备本身，必须尽可能地提高效率，才能降低生产成本。
深微智控导电银浆点胶工艺方案一、点胶阀选择方案
高速螺杆阀——适合导电银浆大流量涂布场合，回吸可调，断胶利落，电子调压，胶量稳定，核心部件采用高硬材料，耐磨耐用。高速气动喷射阀——非接触式点胶，免除了Z轴上下运用，提高效率，定制开发的电磁阀保证喷阀的高精度、 高重复度。高速压电喷射阀——压电式喷射点胶，搭配独特加热块设计，参数自由调节，可实现高速点胶作业，适用于对点胶精度、点胶效率、点胶品质均有较高要求的场合。
二、点胶机选择方案
300VSS台式三轴全自动点胶机——支持模板导入，适用于中小型企业小批量生产，单人操作点胶作业。400VSD落地式在线智能点胶机——具备复合型传输轨道，可对接生产流水线，支持多种点胶效果检测，具备生产管理功能，真正实现无人操作，适用于中大型企业大批量生产作业。
三、数据统计分析
CCD视觉识别系统——百万级工业相机，实现亚像素识别，配合智能算法，可自动匹配模板，实现超高精度点胶作业。胶量闭环控制系统——针对中高粘度液体专门开发，实现在线胶量自动补偿，节省人力，可联网实现线上品质管控。辅助加热固化系统——点胶台，点胶筒，点胶针头全环节辅助分段加热，可实现更高效更精准的固化效果。导电银浆喷胶案例
