挖Intel墙脚！骨干5G芯片工程师跳槽苹果(芯片苹果基带研发和解)

前段时间，Intel CEO Bob Swan也在接受媒体采访时，承认公司正在为智能手机基带芯片业务寻找接盘者。
而去年，苹果就曾与Intel就该业务进行过数月的磋商，直到与高通达成和解后，才终止了收购计划。

不过，有最新消息传来，称早在2月份原Intel的骨干5G芯片研发人员就已经被苹果挖走了。
据悉，这位名叫Thyagarajan的研发人员是2018款iPhone中Intel基带芯片的重要研发者之一，同时他还是XMM 8160（5G）基带芯片的主工程师。
而 Thyagarajan的离职，也可能是导致Intel最终放弃5G业务的原因之一。

看来，苹果仍然没放弃自主研发芯片的计划。