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专利摘要显示,本发明属于PCB钻孔技术领域,特别是涉及一种PCB板多轴加工方法及钻孔机。PCB板多轴加工方法包括:在PCB板上建立平面直角坐标系,获取钻孔程式;获取相邻主轴的间距范围,确定最小间距;基于最小间距制定分割模板并分割钻孔程式,分配每一主轴的钻孔区域;对于钻孔程式中纵坐标相同的多个孔进行排序,得到钻孔顺序;多个主轴按照钻孔顺序进行钻孔加工。本发明中,通过相邻主轴之间的最小间距制定分割模板,能够分配得到与主轴数量相同的钻孔区域,进行钻孔时,多个主轴对各自的钻孔区域进行钻孔,多个主轴同时对PCB板进行加工,能够大幅度地提升钻孔效率,满足生产效率提升的需求。
本文源自金融界

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